携帯電話向け半導体、2014年まで年平均11%成長、接続チップが急浮上
米ABI Researchはシンガポールで現地時間2010年1月7日、携帯電話向け半導体市場に関する調査結果を発表した。それによると接続チップが最も急成長しており、Bluetooth、GPS、無線LAN関連の2009年の売上高は前年比16%増の19億ドルに達した。2009年から2014年の間に年平均成長率11%で拡大する見通し。
http://itpro.nikkeibp.co.jp/article/Research/20100108/342948/
ベースバンド・プロセサなど、携帯電話向け半導体市場の50%以上を占める主要チップは、2009年の売上高が前年比9.6%減少した。アプリケーション・プロセサはわずかに成長したが、無線周波(RF)部品は市場全体の傾向に沿って縮小している。
しかし、2009年第4四半期に携帯電話の世界出荷台数が回復の兆しを見せたことから、携帯電話向け半導体市場は第3四半期に回復が始まっていたと判断され、同市場の売上高は今後3年で3~8%増が期待できる。高機能に対する消費者の需要の高まりが、携帯電話における接続チップの実装を推進する。
接続機能の中では、Bluetoothの実装率が最も高い。2014年の平均普及率は60%に達する見通し。GPSの普及率は2010年に21%、2011年に47%へと拡大する。Wi-Fiは売上高の成長が最も著しく、今後5年間に年平均23.7%増加する。
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(ITpro) [2010/01/08]