「数千個ロット単位から対応します」,村田製作所が超小型無線LANモジュールの販売体制を強化
村田製作所は,同社の子会社であるムラタエレクトロニクスと共同で,超小型無線LANモジュールの販売体制と同モジュールのソフトウエアおよびハードウエアの技術サポート体制を強化すると発表した(発表資料)。
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20080625/153808/
具体的には,既に販売していた組み込み機器向け無線LANモジュールの標準品種「LBWA18HLCZ」および「LBWA18HEPZ」シリーズの数千個ロットからの少量発注に2008年6月から対応する。加えて,少量発注する顧客に対してソフトウエアおよびハードウエアに関する技術サポートを行うため,ムラタエレクトロニクス内にソフトウエア開発とセールス・エンジニアの体制を整えた。
近年,電子機器メーカーからのソフトウエアおよびハードウエアに対する技術サポートの要求が,モジュール・メーカーにとって負担となっていた。また,こういった技術サポートの不足により,生産の少ない電子機器への無線LAN機能の搭載が進まないことから,今回の体制強化を決めたという。
LBWA18HLCZおよびLBWA18HEPZは,ノート・パソコンやデジタル・カメラ,ゲーム機,デジタル写真立てなどに向けた品種。IEEE802.11b/g規格に準拠する。外形寸法は,8.4mm×8.2mm×1.4mmと小型。インタフェースはSDIOとG-SPIに対応する。各品種の仕様は以下の通り。
LBWA18HCZおよびLBWA18HEPZの仕様 (画像のクリックで拡大)